第328章 MWC2012，新品发布会！
无醉春秋提示您：看后求收藏（第328章 MWC2012，新品发布会！,重生2011，二本捡漏985,无醉春秋,天籁小说网），接着再看更方便。
请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，避免出现内容无法显示或者段落错乱。
没事，旗舰SOC的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。
28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra 3和高通APQ8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SOC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
高通的骁龙800 SOC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以说，哪怕星逸xphone 3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone 3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功，并且量产。
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SOC的xphone 3 pro！
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。
但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。
但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……
此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。
毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。
可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。
整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通
本章未完，点击下一页继续阅读。